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      SMT貼片錫膏印刷會直接影響產品性能嗎?

      發布時間:2021-10-14 10:06:45人氣:955
      桂林方振電子科技有限公司擁有13年的PCBA制造經驗,致力于為整機廠家提供解決方案,同時提供電子部件的代工生產,是一家為客戶提供低成本的、符合歐盟指令的OEM/ODM廠家。


      桂林SMT貼片加工過程中,為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板,安裝于錫膏印刷機上。透過監控固定基板PCB位置,確保鋼板網孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后,使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網上來回移動,錫膏即透過鋼板上的網孔,覆蓋在PCB的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。

      桂林SMT貼片加工廠
      將錫膏(Solder Paste)印刷于PCB線路板再經過回焊爐連接電子零件于PCB線路板上,是現今電子制造業普遍使用的方法。錫膏的印刷有點像是在墻壁上油漆一般,所不同的是,為了將錫膏涂抹于特定位置并控制其錫膏量,要使用一片鋼板來控制錫膏的印刷。

      錫膏印刷質量是PCB線路板焊錫好壞的基礎,其中錫膏的位置與錫量更是關鍵,經常見到錫膏印刷得不好,造成焊錫的短路(Solder Short)與空焊(Solder Empty)等問題出現。不過真的要把錫膏印刷好,還得考慮下列幾個因素:


      刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度。

      刮刀種類:錫膏印刷應該根據不同的錫膏或是紅膠的特性來選擇適當的刮刀,目前運用于錫膏印刷的刮刀都是使用不銹鋼制成。
      刮刀速度:刮刀的速度會直接影響到錫膏印刷的形狀與膏量,也會直接影響到焊錫的質量。一般刮刀的速度會被設定在40-80mm/s之間,原則上刮刀的速度**配合錫膏的黏度,流動性越好的錫膏其刮刀速度應該要越快,否則容易滲流。桂林SMT貼片加工廠

      刮刀壓力:刮刀的壓力會影響錫膏的量。原則上在其它條件不變的情況下,刮刀的壓力越大,則錫膏的量會越少。因為壓力大,等于把鋼板與PCB線路板之間的空隙壓縮了。

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